ボンディング装置 Bonding Machine System
- 型 番
- ABD2300
- 特 徴
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- 日産30000枚以上が可能
- 稼働率≧95％
- 低価格でハイクオリティなマシンです。
- 射出機、スパッタなどオプションにて追加可能
- 仕 様
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ディスク仕様 Ù120mm DVD5/9/10
オプション：Ù80mm DVD5/9/10電力 380V/ 50/60 Hz , 3 phase + Ground 圧縮空気 300NL/min(気圧源については別途準備して下さい) 機械寸法 3,100 mm x 2,500 mm x 1,950 mm (L x W x H) コントロールシステム 三菱社製P.L.Cシステム
- 環境仕様
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清浄度 10000級以下 プレッシャー 正常 温度 23℃±2℃ 湿度 50%±10％ サイクルタイム ≦3.0Sec
オフセットプリンタ Offset Printing Machine
- 型 番
- HW-430
- 特 徴
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- 低価格でハイクオリティなマシンです。
- 10.4インチカラーモニタを搭載し、ヒューマンインターフェースで操作が大変簡単です。
- 一体型設計の為十分な強度が得られます。
- 仕 様
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ディスク仕様 Ù120mm Disc 電力 220V, 60 Hz , 3 phase + Ground or Customer demand 圧縮空気 20 m3/hr. 0.49 Mpa 機械寸法 3,470 mm x 1,550 mm x 2,400 mm (L x W x H) プリント 2 color screen and 4 color waterless offset Print Precision +/_ 0.025 mm ローディング/
アンローディングシステムAutomatic Stack Lifting System with each 8 spindles Station Number：21 stations ターンテーブルのサイズ 130 cm ( diameter ) トレイプレート寸法 690 L x 204 W x 0.24 T mm スクリーンフレームサイズ 318 x 278 mm (or customized) インクの種類 DIC UV curing ink PS プレートの
セットアップ時間within 30 sec. サイクルタイム 3,600 Pcs/ Hr. 機械重量 5,600 Kg 保証 1year after acceptance, excluding consumables & act of God
精密フィルム研磨剤 Lapping Film For Stamper
- 型 番
- HWLapika
- 特 徴
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- 微粒研磨粒子の特殊塗布により深傷が入らず研磨ムラがありません。
- 耐水、耐油、耐久力に優れ、自動研磨、品質管理に最適です。
- 環境対策に適したクリーンな研磨が可能です。
- 仕 様
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メッシュ（＃） 4,000 3,000 2,000 1,200 1,000 ミクロン（μ） 3 5 9 12 15 AWA Light green Violet White Gray Orange HWA Orange SWA White Orange GC ○ ○ ○ ○ ○ D Pink Green blue
マスタリング用ガラス盤 Glass Substrate for Mastering
- 型 番
- HWLapika
- 特 徴
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- 下記仕様以外の指定寸法にも対応致しますのでご相談下さい。
- ガラス盤用ステンレス製ケースも販売しております。
- 仕 様
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Singulus AM-Master用 Nimbus用 外径 Ù160±0.1mm Ù239.9±0.030mm 厚み 1.6±1.1mm 5.825±0.075mm 外径端面 C 0.1mm C 0.40±0.2mm 角度45±2° 平高度 0.05mm以下 0.100mm以下 面粗さ 研磨済みRa≦1nm Rmax≦10nm 粗研磨仕上げ 梱包 窒素封入アルミパック
スパッター マスク 自動洗浄器 MASK Auto Cleaner
- 特 徴
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- 超音波にて洗浄を行います。
- 三菱社製コントロールシステムを採用しております。
- クリーナーの過程はすべて自動で行えます。
- 一度に4個の違った規格のMASKを洗浄する事が可能です。
- 下記仕様以外の指定寸法にも対応致しますのでご相談下さい。
- 仕 様
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電源 220V 10A 50Hz コントロールシステム 三菱PLC 空気圧 4〜6 bar 機械寸法 1030×600×95mm 機械重量 130KG シッピング重量 150KG